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电路板焊接常见的问题和解决的办法

点击数:3852019-08-19 16:08:40 来源: 色环电感_贴片电感_工字电感_贴片功率电感_共模电感-宇顺电子厂家直销

电路板焊接常见的问题和解决的办法

电路板焊接常见的问题和解决的办法

前面我们已经了解过电路板上常见焊接的电子元器件,以及详细介绍了电路板空板和电路板整板的内容,今天我们来了解一下电路板在焊接了电子元器件成为电路板整板之后常见的一些问题。

在电子产品中,常见的电路板问题,比如短路,焊点无光泽,焊点表面粗糙,焊点呈黄色等,那么该怎么解决这些问题呢?

一、当电路板短路的时候

当电路板焊接后,通电发现短路,在排除电路板设计及电子元器件的问题之外

1、可能是电路板焊锡时吃锡时间太短,造成焊接不良。因为助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的湿润性及它的扩展性;

2、可能是电路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多而影响到焊接的结果。

二、焊锡后锡点灰暗无光泽

1、可能是焊锡的含锡数过低,一般含锡达到50%以上,焊点都会有光泽;

2、助焊剂的残留物问题,残留物残留在锡点的表面上没有清晰,里面的酸类物质会腐蚀焊点,从而造成锡点变暗无光泽。

三、焊点表面粗糙

1、焊锡的时候,焊锡本身会含有少量的其他各种金属元素,当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面;

2、在焊锡的时候,锡液的表面要求无杂质,如果锡液的表面氧化严重时,需要清理,不然锡点的表面会显得很粗糙。

四、焊点表面呈黄色

通常来说,焊锡后发现焊点表面呈黄色是常见问题,这个是跟焊锡的温度有关,如果焊锡时锡液温度过高,锡点表面就会出现泛黄的情况,解决办法嘛,当然就是对锡炉的温度进行调整至合适温度。

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